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金杯电工融资融券信息显示,2023年8月18日融资净偿还343.8万元;融资余额2.06亿元,较前一日下降1.64%。
融资方面,当日融资买入677.24万元,融资偿还1021.04万元,融资净偿还343.8万元。融券方面,融券卖出0股,融券偿还0股,融券余量0股,融券余额0元。融资融券余额合计2.06亿元。
金杯电工融资融券交易明细(08-18)
金杯电工历史融资融券数据一览
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